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类型 | µOPGA-ZIF |
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晶片封裝 | 陶瓷/有機物插针网格阵列封装 |
接觸點數 | 1,331 |
處理器 | |
前身 | AM3+, FM2+ |
本文為CPU插座的一部份 |
Socket AM4是超微半導體(AMD)開發的中央處理器插座,用於Zen微架構的Ryzen處理器以及安謀控股授權AMD開發的ARM架構處理器上。[1][2]
在此之前,AMD在消費級市場的劃分中,高性能台式机採用的是Socket AM3+,主流性能桌上型電腦採用的是Socket FM2+,入門級台式机則是另立Socket AM1,如此多的連接器規格令成本增加,並且用户的選擇范围變得狹窄;因此AMD使用Socket AM4,目的便是將繁多的處理器連接器規格統一起來。[3][4] 2015年6月,AMD的技術發展規劃將原定主流性能台式机使用的Socket FM3也更換為AM4。[5]行動平台則是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面,伺服器採用的是高規格的Socket SP3,並衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。
Socket AM4的連接器擁有1,331個針腳,相較於Socket AM3+、FM2+以及AM1,針腳排列大幅變動、針腳數量增加;插座的尺寸仍然維持在40mm × 40mm,插針網格陣列封裝(PGA)。儘管如此,Socket AM4的散熱器扣具仍有所變動、不能完全相容AM2至AM3+時代的散熱器,部分副廠設計的散熱器需要更換新的扣具方能安裝於Socket AM4上。[6][7]處理器的最大熱設計功耗是140W。[8]另外,CPU晶粒採用和AMD以往的Socket 754平台一樣的裸露處理器晶粒形式,不過AMD在此代中,和自家的GPU產品一樣,加上了金屬保護框來降低晶片被壓碎的機率,這樣做的散熱效能比對手英特爾的金屬保護蓋+導熱膏的要好。[9]不過首款採用Zen微架構的處理器產品AMD Ryzen,仍然使用硬釺焊(金属铟)將金屬頂蓋覆蓋處理器晶片之上的設計。[10]
採用Socket AM4插座的電腦平台,只能使用DDR4記憶體,原生支援DDR4-2400記憶體規格,最高暫定支援至DDR4-3200,支援雙通道記憶體配置,每通道可容納兩個DIMM記憶體模組。同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似,北橋晶片被整合至處理器內,剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。[11]不過,AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能(如部分USB 3.x,部分NVMe/SATA)[12],主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。[13]
Socket AM4處理器均內建的PCIe控制器,最多可提供24條PCIe匯流排通道,其中4條供晶片組使用,16條供單個或多個GPU使用(內建GPU的Ryzen APU僅提供8條PCIe用於顯示卡等擴充卡的擴充),餘下4條可用於儲存裝置(如NVMe/SATA),Zen微架構和Zen+微架構支援PCIe 3.0規格,Zen 2微架構支援PCIe 4.0規格。但是,由AMD 300/400系列晶片組提供的PCIe通道只支援到PCIe 2.0規格[14][12]。Zen 2微架構的Ryzen 3000處理器和AMD X570晶片組可支援PCI Express 4.0[15][16]。由AMD A520、B550晶片組提供的PCIe通道支援PCIe 3.0規格[17]。
2020年5月,AMD表示,Zen 3微架構處理器採用Socket AM4插槽。
首個使用Socket AM4的FCH晶片組是B350、A320,用於核心代號為「Bristol Ridge」的AMD加速處理器。這些晶片組支援USB 3.1、SATA、NVMe等功能。AMD Ryzen發表時還有性能級型號X370發表,[18][19][20][21]這些晶片組是AMD委託台灣祥碩科技設計而來。[22]主機板尺寸除了ATX、M-ATX以外,還有ITX尺寸的導入使用。[23]
首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD APU。[19]這些CPU都內建了南橋的功能,但是可以同時使用主機板上的FCH晶片提供的南橋功能。[13]
2017年3月初美商超微發表的AMD Ryzen,是首款採用Zen微架構的處理器系列,核心代號「Summit Ridge」,桌上型電腦使用的Ryzen、第二代Ryzen、第三代Ryzen採用了Socket AM4,全為雙通道記憶體支援、由處理器提供16條或8條PCIe通道。不過Ryzen Threadripper系列則是採用了Socket TR4、Socket sTRX4介面;行動型處理器Ryzen Mobile系列採用輕薄化的BGA封裝(即Socket FP5介面)[25]。
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