生産時期 | 2017年6月から |
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販売者 | AMD |
設計者 | AMD |
生産者 |
GlobalFoundries TSMC |
CPU周波数 | 1.5 GHz から 4.0 GHz |
プロセスルール | 14 nm から 7 nm |
マイクロアーキテクチャ | Zen, Zen 2, Zen 3 |
命令セット | AMD64/x86-64 |
拡張命令 | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, F16C(旧称CVT16), ABM, BMI1, BMI2, SHA |
コア数 | 4~128 |
ソケット |
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コードネーム |
|
前世代プロセッサ | Opteron |
EPYC (エピック) は、AMDがZenマイクロアーキテクチャに基づいて設計・開発しているx86-64マイクロプロセッサのブランドである。サーバー・組み込みシステム市場を主なターゲットとしている。2017年6月に発表された[1]。EPYCプロセッサはAMDの通常のデスクトップグレードのCPUと同じマイクロアーキテクチャを採用しているが、多数のコア、PCI Expressレーンの追加、大容量RAMや大容量キャッシュメモリのサポートなど、エンタープライズクラスのさまざまな機能を追加で提供している。また、マルチチップやデュアルソケットのシステム向けの設定もサポートしており、これはチップ間を相互接続するInfinity Fabricにより実現されている。
AMDの下位製品としては、コンシューマ向けのRyzenシリーズやAthlonシリーズが存在する。
EPYCプラットフォームには、1ソケットと2ソケットのシステムが存在する。複数プロセッサの構成では、2つのEPYC CPUはAMDのInfinity Fabricで通信を行う[9]。各サーバーチップは8チャンネルのメモリと、128レーンのPCI Express 3.0または4.0をサポートする。デュアルプロセッサの設定で取り付けた場合、128レーンのうち、64レーンはInfinity FabricによるCPU間の通信に使用される[10]。
第1世代のEPYCプロセッサは、8コアのZeppelinダイ(これはRyzenプロセッサと同じダイである)をマルチチップ・モジュール内に4つ同梱している。Zeppelinダイ上の各Core Complexの対称の位置にあるコアを無効化することにより、さまざまなコア数の製品が提供されている[11][12]。サムスン電子からライセンス提供を受けた14 nmFinFETプロセスを使用して、GlobalFoundriesが製造している[13]。
第2世代、第3世代のEPYCプロセッサは、TSMCの7nm FinFETプロセスで製造される、8コアCPUを集積した最大8つの「CCD(CPU Complex Die)」と、GlobalFoundriesの12nmプロセスで製造される、DDR4メモリ、PCI Express 4.0、USBコントローラなどのIOを集積した「sIOD(Server I/O Die)」の組み合わせでパッケージを構成する[14]。
2017年6月20日に発表された。ZenマイクロアーキテクチャベースのCPUコア8個とDDR4メモリ、PCI Express3.0、USBコントローラなどのIOを集積した「Zeppelin」SoCダイ4個でパッケージを構成する[15]。最大2ソケットをサポートし、ソケット間はInfinity Fabricで接続される。ソケット間はPCI Expressレーンを利用しており通信速度は10.7GT/sec、レイテンシは234nsである[16]。
製品ファミリ | 製品ライン | モデルナンバ | ソケット構成 | コア数 (スレッド数) | クロック周波数 (GHz) | キャッシュ | TDP | メモリ | PCI Express | |||
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基本 | ブースト | L2 | L3 | バージョン | レーン数 | |||||||
EPYC[17] | EPYC 7001
シリーズ[18] |
7601 | 1P/2P | 32 (64) | 2.2 | 3.2 | 32×512 KB | 64 MB | 180 W | DDR4-2666 (1Pあたり最大2 TB・8チャネル) | 3.0 | 128 |
7551 | 2.0 | 3.0 | ||||||||||
7551P | 1P | |||||||||||
7501 | 1P/2P | 155 – 170 W | ||||||||||
7451 | 24 (48) | 2.3 | 3.2 | 24×512 KB | 180 W | |||||||
7401 | 2.0 | 3.0 | 155 – 170 W | |||||||||
7401P | 1P | |||||||||||
7371 | 1P/2P | 16 (32) | 3.1 | 3.8 | 16×512 KB | 180 W | ||||||
7351 | 2.4 | 2.9 | 155 – 170 W | |||||||||
7351P | 1P | |||||||||||
7301 | 1P/2P | 2.2 | 2.7 | |||||||||
7281 | 2.1 | 32 MB | ||||||||||
7261 | 8 (16) | 2.5 | 2.9 | 8×512 KB | 64 MB | 120 W | DDR4-2400 (1Pあたり最大2 TB・8チャネル) | |||||
7251 | 2.1 | 32 MB |
製品ファミリ | モデルナンバ | コア数 (スレッド数) | クロック周波数 (GHz) | キャッシュ | TDP | メモリ | PCI Express | |||
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基本 | ブースト | L2 | L3 | バージョン | レーン数 | |||||
EPYC Embedded[19] | 3451 | 16 (32) | 2.15 | 3.0 | 16×512 KB | 32 MB | 100 W | DDR4-2666 (最大1 TB・4チャネル) | 3.0 | 64 |
3401 | 16 (16) | 1.85 | 85 W | |||||||
3351 | 12 (24) | 1.9 | 12×512 KB | 80 W | ||||||
3301 | 12 (12) | 2.0 | 65 W | |||||||
3251 | 8 (16) | 2.5 | 3.1 | 8×512 KB | 16 MB | 55 W | DDR4-2666 (最大512 GB・2チャネル) | 32 | ||
3201 | 8 (8) | 1.5 | 30 W | DDR4-2133 (最大512 GB・2チャネル) | ||||||
3151 | 4 (8) | 2.7 | 2.9 | 4×512 KB | 45 W | DDR4-2666 (最大512 GB・2チャネル) | ||||
3101 | 4 (4) | 8 MB | 30 W |
2019年8月7日に発表された。Zen 2マイクロアーキテクチャベースのCPU8コアを集積した最大8つの「CCD(CPU Complex Die)」とDDR4メモリ、PCI Express 4.0、USBコントローラなどのIOを集積した「sIOD(Server I/O Die)」の組み合わせでパッケージを構成する。最大2ソケットをサポートし、ソケット間は第一世代と同様にInfinity Fabricで接続されるが相互接続専用PHYを利用しており通信速度は18GT/sec、レイテンシは201nsと改善されている[16]。395億トランジスタを集積[20]。
製品ファミリ | 製品ライン | モデルナンバ | ソケット構成 | コア数 (スレッド数) | クロック周波数 (GHz) | キャッシュ | TDP | メモリ | PCI Express | |||
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基本 | ブースト | L2 | L3 | バージョン | レーン数 | |||||||
EPYC[17] | EPYC 7002
シリーズ[23] |
7742 | 1P/2P | 64 (128) | 2.25 | 3.4 | 64×512 KB | 256 MB | 225 W | DDR4-3200 (1Pあたり最大 4TB・8チャネル) | 4.0 | 128 |
7702 | 2.0 | 3.35 | 180 W | |||||||||
7702P | 1P | 200 W | ||||||||||
7642 | 1P/2P | 48 (96) | 2.4 | 3.4 | 48×512 KB | 192 MB | 225 W | |||||
7552 | 2.2 | 3.35 | 180 W | |||||||||
7532 | 32 (64) | 2.4 | 3.3 | 32×512 KB | 256 MB | 200 W | ||||||
7542 | 2.9 | 3.4 | 128 MB | 225 W | ||||||||
7502 | 2.5 | 3.35 | 180 W | |||||||||
7502P | 1P | |||||||||||
7452 | 1P/2P | 2.35 | 155 W | |||||||||
7402 | 24 (48) | 2.8 | 24×512 KB | 180 W | ||||||||
7402P | 1P | |||||||||||
7352 | 1P/2P | 2.3 | 3.2 | 155 W | ||||||||
7302 | 16 (32) | 3.0 | 3.3 | 16×512 KB | ||||||||
7302P | 1P | |||||||||||
7282 | 1P/2P | 2.8 | 3.2 | 64 MB | 120 W | |||||||
7272 | 12 (24) | 2.6 | 12×512 KB | 32 MB | ||||||||
7262 | 8 (16) | 3.2 | 3.4 | 8×512 KB | 128 MB | 155 W | ||||||
7252 | 2.8 | 3.2 | 64 MB | 120 W | ||||||||
7232P | 1P |
2021年3月16日に発表された。Zen 3マイクロアーキテクチャを採用したことで、19%のIPC(クロックあたりの命令実行数)向上を達成した。全モデル共通でPCI-Express 4.0、8チャネル/最大4TBのDDR4-3200メモリ、独自のInfinity Guard Security技術などをサポートしている[8]。また、2022年3月22日から3D V-Cache版として4モデルが追加された。3D V-Cache版は積層技術を利用し、L3キャッシュが768 MBとなっている[24]。
製品ファミリ | 製品ライン | モデルナンバ | ソケット構成 | コア数 (スレッド数) | クロック周波数 (GHz) | キャッシュ | TDP | cTDP
(最小/最大) |
メモリ | PCI Express | |||
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基本 | ブースト | L2 | L3 | バージョン | レーン数 | ||||||||
EPYC[17] | EPYC 7003
シリーズ[25] |
7773X | 1P/2P | 64 (128) | 2.2 | 3.5 | 64×512 KB | 768 MB | 280 W | 225 W/280 W | DDR4-3200 (1Pあたり最大 4TB・8チャネル) | 4.0 | 128 |
7763 | 2.45 | 256 MB | |||||||||||
7713 | 2.0 | 3.675 | 225 W | 225 W/240 W | |||||||||
7713P | 1P | ||||||||||||
7663 | 1P/2P | 56 (112) | 3.5 | 56×512 KB | 240 W | ||||||||
7643 | 48 (96) | 2.3 | 3.6 | 48×512 KB | 225 W | ||||||||
7573X | 32 (64) | 2.8 | 32×512 KB | 768 MB | 280 W | 225 W/280 W | |||||||
75F3 | 2.95 | 4.0 | 256 MB | ||||||||||
7543 | 2.8 | 3.7 | 225 W | 225 W/240 W | |||||||||
7543P | 1P | ||||||||||||
7513 | 1P/2P | 32 (64) | 2.6 | 3.65 | 128 MB | 200 W | 165 W/200 W | ||||||
7453 | 28 (56) | 2.75 | 3.45 | 28×512 KB | 64 MB | 225 W | 225 W/240 W | ||||||
7473X | 24 (48) | 2.8 | 3.7 | 24×512 KB | 768 MB | 240 W | 225 W/280 W | ||||||
74F3 | 3.2 | 4.0 | 256 MB | 225 W/240 W | |||||||||
7443 | 2.85 | 128 MB | 200 W | 165 W/200 W | |||||||||
7443P | 1P | ||||||||||||
7413 | 1P/2P | 24 (48) | 2.65 | 3.6 | 180 W | ||||||||
7373X | 16 (32) | 3.05 | 3.8 | 16×512 KB | 768 MB | 240 W | 225 W/280 W | ||||||
73F3 | 3.5 | 4.0 | 256 MB | 225 W/240 W | |||||||||
7343 | 3.2 | 3.9 | 128 MB | 190 W | 165 W/200 W | ||||||||
7313 | 3.0 | 3.7 | 155 W | 155 W/180 W | |||||||||
7313P | 1P | ||||||||||||
72F3 | 1P/2P | 8 (16) | 3.7 | 4.1 | 8×512 KB | 256 MB | 180 W | 165 W/200 W |