Sockel AM5 | |
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Einführung | September 2022 |
Bauart | LGA-ZIF |
Formfaktor | Flip-Chip |
Kontakte | 1718 |
RAM | DDR5 |
Prozessoren | Ryzen: |
Vorgänger | AM4 |
Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000-Prozessoren der Architektur Zen 4 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4. AM5-Prozessoren sind zu früheren AMD-Sockeln nicht kompatibel. Seit dem 27. September 2022 wird er für die Ryzen-CPUs verwendet.[1] Es ist der erste Sockel von AMD, der DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt. Er ist sowohl zu CPUs als auch zu APUs kompatibel und deckt das gesamte Spektrum von Low- bis High-End ab. Dementsprechend sind auch verschiedene Chipsätze vorhanden: X670E, X670, B650E, B650, A620.
Der CPU-Sockel ist ein Land Grid Array (LGA) mit 1718 Kontaktflächen, während die Vorläufer bisher immer als Pin Grid Array (PGA) ausgeführt waren. AMDs Konkurrent Intel setzt schon seit dem Pentium 4 auf LGA.
Im Gegensatz zu AM4 ist die Backplate bei AM5 nicht abnehmbar, da sie auch dazu dient, den CPU-Haltemechanismus für den LGA-Sockel zu sichern.[2]
Nicht alle bestehenden Prozessorkühler von AM4 sind kompatibel. Insbesondere Kühler, die ihre eigene Backplate anstelle der vom Mainboard bereitgestellten Standard-Backplate verwenden, funktionieren nicht. Einige Kühlerhersteller bieten Upgrade-Kits an, damit inkompatible ältere Kühler auf AM5 verwendet werden können.[3] Die Kühler-Montagebohrungen des Mainboards bilden wie bei AM4 ein Rechteck von 54 mm × 90 mm (gegenüber 48 mm × 96 mm bei AM3+ und FM2+).
Die fünf Chipsätze für AM5-Mainboards bieten, unter anderem, unterschiedliche PCIe-5-Merkmale:[4]
Die Spannungswandler der A620-Mainboards müssen laut AMD-Vorgabe nur eine CPU-TDP von maximal 65 W unterstützen. Sie sind folglich nur für den sparsameren Teil des Zen-4-Portfolios ausgelegt; größere CPUs sind verwendbar, werden aber in ihrer Leistung eingeschränkt. Über die tatsächlich verfügbare Leistung entscheidet jedoch der Mainboard-Hersteller.[5]
A620 | B650 | B650E | X670 | X670E | |||
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Architektur | Promontory 21 ×1 | Promontory 21 ×2 | |||||
CPU-Unterstützung | Zen 4 (Ryzen 7000) | ||||||
Übertaktung | RAM | Ja, nurJa | |||||
PCIe- Unterstützung (maximal) |
CPU | 4.0 ×4 | |||||
GPU | 1x 4.0 ×16 | 1x 4.0 ×16 oder 2x 4.0 ×8 |
1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8 |
1x 4.0 ×16 oder 2x 4.0 ×8 |
1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8 | ||
5.0 | 0 | ×24 | ×8 | ×24 | |||
4.0 | ×8 | ×12 | |||||
3.0 | ×4 | ×8 | |||||
Multi-GPU | CrossFire | Nein | Ja | ||||
SLI | Nein | ||||||
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s) | 6 | 12 | |||||
USB 3.2- Anschlüsse (maximal) |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 2 | 0 | ||||
Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | 2 | 4 | 8 | |||
x2 (20 Gbit/s) | 0 | 1 | 2 | ||||
Speicher- eigenschaften |
SATA-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||
RAID | 0, 1, 10 | ||||||
TDP | 4,5 W | 7 W | 14 W | ||||
Markteinführung | April 2023 | Oktober 2022 | September 2022 |